华为智能手机市场后将另辟战场？ 美国恐继续围堵

无光的星河

根据国际调研机构Counterpoint Research的最新报告，中国电信设备制造巨头华为用于制造智能手机的高阶芯片库存所剩不多，在芯片遭美国断供下，华为恐被迫退出全球智能手机市场。不过，分析人士说，华为韧性颇高，已经另辟新战场，布局5G云服务和低碳能源等新业务，但其中涉及5G网络通信部分，仍可能引发美国的关注和持续打压。
国际调研机构Counterpoint Research近日发布报告称，据其查核和比对销售数据后发现，华为已经接近用完旗下IC厂海思半导体所设计的高阶芯片。
该报告称，海思设计的智能手机芯片（麒麟系列）在全球智能手机应用市场的份额已经从去年第二季的3%，一路下滑到今年第三季的0%。
受限于美国禁令，华为的先进晶片供给管道已被完全切断，这代表包括台湾的台积电和韩国的三星等高阶晶圆厂都不能继续为其代工，在此前提下，其高阶5G手机所用的麒麟芯片恐已成绝响。


华为和海思自2019年被列入美国贸易的名单后，紧急囤积了超过一年份的芯片，但撑了2年多后，芯片库存终究还是有用完的一天。
华为苦撑期间，市场曾对麒麟芯片的东山再起多所期待、也多所揣测，包括11月传出华为突围，已申请芯片制造用的光刻机专利，可望突破美国，或者华为的「芯片堆叠」专利可让中芯国际的14奈米中阶制程达到7纳米芯片的性能，又或者更早之前，荷商艾司摩尔（ASML）传出改变心意，要卖光刻机给中国大陆。
但分析人士说，美中的芯片和高科技博弈已拉高到国家战略层级，绝非单一一家公司可以扭转的，因此，华为要在手机业务上成功突围美国封锁的概率不高。
报导引述Counterpoint Research位于台湾办公室的半导体研究主任盖欣山（Dale Gai）分析，「基于目前对晶圆制程（14奈米以下）高科技设备的进口限制，中芯国际在未来几年内，不太可能建立足够的先进制程芯片供货给华为。针对ASML卖光刻机给中国大陆半导体厂的可能性，虽然我们不能代表该公司高管发言，但我们相信，短期内，该公司会遵守美国商务部工业与安全局的对华禁售规定，以保护其股东权益。」


虽然中国大陆在高端芯片落后美国好几个世代，但美中芯片角力白热化的结果将加速中方芯片国产化的进程，特别是大量用在家电产品的中阶芯片。他说，中方也算是个芯片出口大国，去年进口了约4000亿美元的芯片，但也有2000亿美元的芯片出口规模。
华为自认为有很多从危机中活下来，并继续成长的经验，因此，对前景仍保持乐观心态，而且也积极布局新业务。
华为高管认为，华为在每次危机的时候，整个团队的战斗力会提升。举例说，这次发生重大危机，等于原来占据公司50%的智能手机业务，我们不能说归零，但至少受到严重的影响，导致华为不得不做新的调整。现在没有5G芯片用了，那么就是寻找新的突破口，它会重新再调整整个团队结构，就寻找新的战线，所以它布局了很多的服务业，就是云服务，就是5G技术应用于不同场景，比方说，智能汽车、智能港口，去拓展这个新的机会。
Counterpoint Research位于印度孟买的研究副总裁尼尔. 沙（Neil Shah）表示，华为在5G技术上的专利和垂直整合力让其带有独特的发展利基，不管是手机设备还是网络端的建置。
尼尔. 沙说：「华为拥有许多5G专利，也大力投资6G。蜂窝式通讯协议（Cellular IP）是未来联网生态体系成败所需的关键科技之一，从手机应用、到物联网，乃至于自驾车。这意味着，即便华为在部分主要市场，被排除在5G设备或5G网络业务之外，它在移动通讯协定上仍有影响力，可以透过授权给其他厂商，像是高通（Qualcomm）、爱立信（Ericsson）和诺基亚（Nokia）来建立可观的业务。」
华为和诺基亚12月23日发布书面声明宣布，双方今年到期的专利许可协议将续签。几周前，华为也发布书面声明宣布，其与OPPO广东移动通信有限公司签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。
这些协议突显，华为的知识产权在全球网络中仍然具有一定的地位，不是美国制裁能剥离的。

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